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Seit 2001 programmieren wir hauptsächlich in Java. Demzufolge sind die Mehrzahl der Projekte in dieser Sprache verfasst worden. Unter anderem auch die Steuerung eines doppeltiefen Hochregallagers (es werden 2 Paletten auf demselben Niveau hintereinander gelagert). Pascal. Wir unterhalten noch diverse Pascal-Projekte aus den 1990er Jahren. Und ab und an setzen wir den Delphi-Compiler auch noch aktiv ein. Vorzugweise wenn Performance ein wichtiger Projektparameter ist. C++. Haben wir selten produktiv eingesetzt. Nichtsdestoweniger können wir damit natürlich kleinere Projekte realisieren.

Starre Leiterplatten sind in vielen verschiedenen Varianten erhältlich. Sie unterscheiden sich durch die Anzahl der Lagen, die verwendeten Basismaterialien, die Konstruktionsverfahren, die Verbindungsarten sowie die Einsatzbereiche. Cicor bietet starre Leiterplatten mit 1–20 Lagen mit klarem Fokus auf die Miniaturisierung in der x-, y- und z-Achse. Cicor verwendet (ultra-)dünne High-End-Basismaterialien mit Ausdehnungskoeffizientwerten von weniger als 8 ppmK-1 in der x- und y-Achse, um die Abweichung des Ausdehnungskoeffizienten zu minimieren. Die Konstruktion der Leiterplatten erfolgt entweder parallel oder sequentiell. Mit modernster Technik werden sowohl Blind Micro Vias als auch Durchgangslöcher mechanisch oder mit einem Laser gebohrt. Anschliessend können die Vias für eine Via-Stacking- oder Staggering- und Via-in-Pad-Konstruktion mit Kupfer gefüllt werden. Die Verwendung dieser hochmodernen Konstruktionsmerkmale maximiert die Gestaltungsfreiheit und ist einer der Schlüsselfaktoren für die Miniaturisierung. Optional bietet Cicor Kupferfüllung für Durchgangsbohrungen. Kupfergefüllte Vias bringen Vorteile für das Wärmemanagement und die Signalintegrität mit sich. Ist dieses Verfahren nicht anwendbar, können Vias mit nichtleitenden Epoxidpasten verschlossen und bei Bedarf überschichtet werden. Auf die Leiterplatten lassen sich alle gewöhnlichen Oberflächenveredlungen anwenden. Somit sind die Veredelungen unserer Leiterplatten für alle Montageverfahren geeignet. Mit hochgenauen Fräs- und Lasermaschinen lassen sich Aussenkonturen mit sehr engen Ausrichtungstoleranzen zu den geätzten Mustern schneiden. Zusätzliche Anforderungen wie: Kantenbeschichtung Nutung Kontrollierte Impedanzen Beschichtete oder nicht beschichtete Aussparungen können auf Wunsch angeboten werden.

Wenn es um Faltschachteln geht, sind wir einer der europaweit führenden Hersteller. Bei uns trifft Verpackungskompetenz auf modernste Verarbeitungsanlagen. Für die Produktion verfügen wir über modernste Produktionsmaschinen, die beste Qualität mit hohem Output verbinden. Auch Kleinmengen können äußerst flexibel produziert und geliefert werden. Faltschachteln ECMA- und FEFCO-Codes sind keine Fremdwörter für uns. Ihre Norm- Verpackungen sind bei uns in besten Handen. System-Faltschachteln Unsere System-Lösungen garantieren höchste Maschinengangigkeit. Spezial-Faltschachteln Sie stehen vor einer besonderen Verpackungsherausforderung? Unsere Entwickler finden eine individuelle Lösung!

Display-Palette UPAL-D, PP, silbergrau RAL 7001, aussen 800x600x149 mm, ohne Verstärkung, Oberdeck geschlossen, EHI-kompatibler aufliegender Sicherungsrand, 3 Querkufen Artikelnummer: 33-8060M-2-01.7000.0101 Aussenmasse: 800x600x149 mm

Artikel-Nr. 109017, 15 Stk. / Stapel, Nutzlast: 1250 kg, Masse: 800x1200x145 mm, Gewicht: 11 kg, Regallast: 500 kg

Eine weitere Spezialität liegt in der Bearbeitung von Kunststoffen, durch langjährige Erfahrung in diesem Gebiet, sind wir zum Beispiel in der Lage Teile aus Teflon in sehr engen Toleranzen (+ - 0.01mm) zu produzieren. Selbstverständlich bearbeiten wir auch alle anderen Kunststoffe wie POM, PEEK, etc.

Aufgrund unserer langjährigen Erfahrung verfügen wir über ein fundiertes Fachwissen. Dieses Wissen geben wir gerne in Form von Beratungsdienstleistungen an unsere Kunden weiter.